下一代统治者OLED显示技术全面解读

OLED器件的结构如下图所示。OLED属于载流子双注入型发光器件，其发光机理为：在外界电压的驱动下，由电极注入的电子和空穴在有机材料中复合而释放出能量，并将能量传递给有机发光物质的分子，后者受到激发，从基态跃迁到激发态，当受激分子回到基态时辐射跃迁而产生发光现象。

飞利浦显示器的领先产研实力与品牌影响力，成为Evnia品牌守护万家的强大助力。借助飞利浦企业优势，Evnia推出了涵盖Micro LED、OLED、QD OLED等前沿显示技术的产品，多次荣获业内奖项，得到科技媒体广泛认可。

K就是4K分辨率的意思。4K分辨率即4096×2160的像素分辨率，它是2K投影机和高清电视分辨率的4倍，属于超高清分辨率。在此分辨率下，观众将可以看清画面中的每一个细节，每一个特写。全面解读4K：与超高清不是一回事 在刚刚落幕的CES消费电子展上，我们看到了4K电视已经成为了未来发展的必然趋势。

屏幕技术与显示效果：了解不同屏幕类型 不同型号的iPhone采用不同的屏幕技术和显示效果，消费者可以根据自己的偏好选择合适的屏幕类型，如液晶屏、OLED屏等。 操作系统与软件支持：考虑iPhone的软件生态系统 iPhone采用iOS操作系统，消费者可以关注不同型号的软件支持和iOS系统版本更新的情况，以确保能够使用最新的软件和功能。

苹果取消推出micro-led面板

苹果确实取消了推出Micro-LED面板的计划。苹果此次决定取消Micro-LED面板的推出，主要源于该技术目前所面临的多重挑战。尽管Micro-LED面板在显示技术上具有显著优势，如高对比度、快速响应时间和出色的色彩表现，但其生产成本高昂和设计复杂性成为了难以逾越的障碍。

苹果公司已决定取消推出搭载Micro LED面板的Apple Watch计划。这一决定源于Micro LED技术的高昂成本和复杂的制造过程，尽管该技术在亮度、分辨率、对比度、能耗等方面具有显著优势。苹果在Micro LED项目上已投入大量研发资金，并与多家供应商合作，但最终还是决定暂停该项目。

继芯片后，苹果自研的脚步跨向面板领域。最近，苹果自研自产Micro LED屏幕的声音再一次传出。按照彭博社的说法，预计从2024年开始，苹果移动设备将陆续更换为自研Micro LED屏幕。此消息一出，作为苹果主要屏幕供应商的三星终于坐不住了。

Micro LED的吸引力在于其显示技术的优越性。三星和LG是苹果显示产品的供应方，但苹果计划在2024年推出自研Micro LED屏幕的Apple Watch，并逐渐应用到iPhone上。这表明，Micro LED已经成为苹果的重要战略选择。Micro LED的生产成本正在下降，未来有望实现大规模商用。

近期，关于苹果Apple Watch将采用Micro LED的传言四起。这一波苹果Micro LED概念热潮是由香港海通证券率先掀起的。今年年初，香港海通证券分析师Jeff Pu发布的报告指出，2024年苹果Apple Watch Ultra系列将导入1英寸Micro LED面板，与目前OLED版本的Apple Watch相比，亮度更高、功耗更低。

LED散热的瓶颈在哪呢

目前基本LED成熟了，主要有！散热。电源很重要。LED芯片质量，芯片好封装也要好光斑和光衰处理，就是导热是否优良。就是透镜配光了。其他很简单。

在很长一段时间里，散热都是LED发展的一个瓶颈。为什么呢？因为这是LED本身的特性决定的。LED是发光二极管，二极管里面有个东西叫PN结，具有单向导电性。 这个东西具体是啥咱们不讨论，有兴趣的朋友可以自己去找资料学习一下。我们只说结论，就是高温下，PN结的“性能”会变弱，在LED光源上表现出来就是光衰比较厉害。

其次，LED大功率路灯的散热问题也是一个技术瓶颈。由于LED芯片的高亮度和高效率，其产生的热量较大。如果不能及时有效地散热，LED芯片的温度将会升高，从而影响其亮度和寿命。目前，一些散热技术如铝基板、铜基板和热管等已经被应用于LED大功率路灯中，但仍需要进一步改进和创新。

由于制备技术的不同，陶瓷材料的热导率也不一样，氮化铝陶瓷导热系数高，常作为芯片封装的热沉。LED散热的一大瓶颈为电路基板，普通铝基板的导热系数仅0~5W/mK，不到陶瓷基板的20%，采用陶瓷基板可以大幅度地降低LED的PN结温度。

这是制约大功率LED 灯具在照明领域应用的一大瓶颈。提高LED 灯具的功率，一是从芯片方面提高功率，另一是优化电路设计提高功率。散热技术。温度是影响LED 的一个重要因素，温度升高会使LED 的光衰减加快，而芯片结点处的温度直接影响LED的寿命，所以LED 散热能力的强弱限制了LED 的功率大小。

因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热（如图三途径1所示），或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。